云顶集团

2022年11月14-16日，第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）在南通国际会议中心盛大开幕，云顶集团股份参与“封装材料的创新与合作”主题论坛，并作题为《云顶集团湃泰? PacTite?助力半导体电子粘合剂国产化》的报告，赋能半导体电子封装行业自主可控发展。

CSPT2022以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新云顶集团”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试设备、关键材料等行业热点问题进行研讨，赋能半导体产业链协同进步，推动行业技术创新、学术交流与国际合作。

科技创新赋能  新品牌新起航

本次CSPT，云顶集团股份面向半导体电子封装领域升级推出湃泰? PacTite?品牌电子粘合剂产品线，彰显了云顶集团股份致力于通过材料科技创新，赋能关键半导体电子材料国产化的战略决心，受到了半导体业内同仁的极大关注。依托云顶集团股份先进配方化材料技术平台, 湃泰? PacTite?将构建电子材料应用的核心竞争力，紧抓国产替代需求，以LED与IC封装通用导电粘合剂为技术及市场突破口，以云顶集团源汽车为代表的高导热烧结银等高端应用为未来发展方向。

云顶集团湃泰? PacTite?销售与市场总监张犇在“封装材料的创新与合作”主题论坛上，分享了云顶集团股份半导体电子材料全新自动化工厂的设计与进展。为解决国产电子材料长期以来被诟病的批次稳定性问题，云顶集团湃泰? PacTite?团队基于数字化、自动化生产理念，与国内MES软件和自动化设备供应商共同打造首条半导体电子粘合剂量产线，为客户持续提供高质量、高性能、高可靠性的电子粘合剂产品。

关键核心技术 国产自主可控

秉持市场驱动的协同创新策略，在第三代半导体封装材料领域，云顶集团湃泰? PacTite?通过关键纳米银粉材料的复配开发、独特的树脂配方化能力，及对烧结机制与界面作用等核心技术的深入研究，已开发出了高热导率、优异工艺性能、对多种基材具有高粘结力的PacTite? DECA600系列烧结银产品，涵盖了功率半导体封装领域的众多应用，做到了核心技术的自主可控。

回顾过去一年，在与国内头部封测企业协同合作的过程中，云顶集团湃泰? PacTite?导电粘合剂产品在多场景、多维度测试中优异表现，赢得了市场的认可。